BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G স্মার্টফোনের জন্য LPDDR আইসি
উত্পাদক:
বিউআইএন
বর্ণনা:
LPDDR (লো পাওয়ার ডাবল ডেটা রেটকে বোঝায়) SDRAM হল এক ধরনের DDR, যা প্রধানত এর কম শক্তি খরচ দ্বারা চ
শ্রেণী:
রোটারি পজিশন সেন্সর আইসি
ইন-স্টক:
স্টকে
দাম:
Negotiated
মূল্যপরিশোধ পদ্ধতি:
টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
পরিবহণ মাধ্যম:
এক্সপ্রেস
স্পেসিফিকেশন
শ্রেণী:
ইলেকট্রনিক উপাদান - মেমরি
পরিবার:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
প্রয়োগ:
যানবাহনে / স্মার্ট ফোন / গেমিং
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-20℃ -85℃
নির্বাচন অংশ নম্বর:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
পণ্য স্পেসিফিকেশন ইন্টারফেস:
LPDDR (লো পাওয়ার ডাবল ডেটা রেটকে বোঝায়) SDRAM হল এক ধরনের DDR, যা প্রধানত এর কম শক্তি খরচ দ্বারা চ
মাত্রা:
PDDR 2: 12.00 × 12.00 mm LPDDR 3: 11.50 × 11.00 mm LPDDR 4: 11.00 × 14.50 mm LPDDR 4x: 11.50 × 13.00
ওয়ার্কিং ভোল্টেজ:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V,
ক্ষমতা:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
ভূমিকা
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G স্মার্ট ফোনের জন্য LPDDR IC
LPDDR (লো পাওয়ার ডাবল ডেটা রেট)-এর অর্থ হল DDR, যা প্রধানত এর কম বিদ্যুত ব্যবহারের দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।
BIWIN লো পাওয়ার DDR একটি উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ খরচ-কার্যকর RAM সমাধান প্রদান করে। সর্বশেষ প্রজন্মের LPDDR4, LPDDR3-এর তুলনায় 50% কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করে। LPDDR4-এর দক্ষ বিদ্যুৎ খরচ এবং উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি এটিকে সমসাময়িক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য একটি পছন্দের পছন্দ করে তোলে।
স্পেসিফিকেশন:
| ইন্টারফেস | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x | |
| ক্ষমতা | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| ফ্রিকোয়েন্সি | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| ওয়ার্কিং ভোল্টেজ | LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V |
| LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V, VDDQ=1.1 V, LPDDR 4x: VDDQ=0.6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H বা 0.87-0.97 V | |
| অনুমোদিত যাচাইকরণ প্ল্যাটফর্ম | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| Qualcomm: 8909... | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737… | |
| HiSilicon: Hi3798MV310… | |
| Allwinner: B288, A50, B300… | |
| Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| Amlogic: S905X, S905Y2… | |
| Mstar: MSO9385… | |
| কাজের তাপমাত্রা | -20℃ - 85℃ |
| মাত্রা | LPDDR 2: 12.00 × 12.00 mm |
| LPDDR 3: 11.50 × 11.00 mm | |
| LPDDR 4: 11.00 × 14.50 mm | |
| LPDDR 4x: 11.50 × 13.00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12.40 × 15.00 mm | |
| প্যাকেজিং | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| অ্যাপ্লিকেশন | স্মার্ট ফোন |
সংশ্লিষ্ট পণ্য
BWET08U -XXG এসপিআই (সিরিয়াল পেরিফেরাল ইন্টারফেস) ন্যান্ড ফ্ল্যাশ আইসি স্মার্ট পরিধান নেটওয়ার্কিংয়ের জন্য
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
গাড়ির মধ্যে / স্মার্ট ফোন / গেমিংয়ের জন্য DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA এসএসডি ফ্ল্যাশ আইসি গাড়ির ভিতরে / নোটবুকের জন্য
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G স্মার্ট পরিধানযোগ্য AR/VR এর জন্য EPOP LPDDR4X IC চিপস
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| ছবি | অংশ # | বর্ণনা | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG এসপিআই (সিরিয়াল পেরিফেরাল ইন্টারফেস) ন্যান্ড ফ্ল্যাশ আইসি স্মার্ট পরিধান নেটওয়ার্কিংয়ের জন্য |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
গাড়ির মধ্যে / স্মার্ট ফোন / গেমিংয়ের জন্য DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA এসএসডি ফ্ল্যাশ আইসি গাড়ির ভিতরে / নোটবুকের জন্য |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G স্মার্ট পরিধানযোগ্য AR/VR এর জন্য EPOP LPDDR4X IC চিপস |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
RFQ পাঠান
স্টক:
In Stock
MOQ:
100pieces