গাড়ির মধ্যে / স্মার্ট ফোন / গেমিংয়ের জন্য DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
উত্পাদক:
বিউআইএন
বর্ণনা:
DMMC সলিউশন NAND ফ্ল্যাশে একটি কম-পাওয়ার কন্ট্রোলার যোগ করে একটি অত্যন্ত সমন্বিত নকশা গ্রহণ করে
শ্রেণী:
রোটারি পজিশন সেন্সর আইসি
ইন-স্টক:
স্টকে
দাম:
Negotiated
মূল্যপরিশোধ পদ্ধতি:
টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
পরিবহণ মাধ্যম:
এক্সপ্রেস
স্পেসিফিকেশন
শ্রেণী:
ইলেকট্রনিক উপাদান - মেমরি
পরিবার:
গাড়ির মধ্যে / স্মার্ট ফোন / গেমিংয়ের জন্য DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC
প্রয়োগ:
যানবাহনে / স্মার্ট ফোন / গেমিং
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-20℃ -70℃
নির্বাচন অংশ নম্বর:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
পণ্য স্পেসিফিকেশন ইন্টারফেস:
DMMC সলিউশন NAND ফ্ল্যাশে একটি কম-পাওয়ার কন্ট্রোলার যোগ করে একটি অত্যন্ত সমন্বিত নকশা গ্রহণ করে
মাত্রা:
9.00 × 11.00 × 1.00 মিমি
ওয়ার্কিং ভোল্টেজ:
VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V
ক্ষমতা:
4GB-8GB
ভূমিকা
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC ইন-ভেহিকেল / স্মার্ট ফোন / গেমিং এর জন্য
DMMC সমাধান NAND ফ্ল্যাশে একটি কম-পাওয়ার কন্ট্রোলার যোগ করে একটি অত্যন্ত সমন্বিত ডিজাইন গ্রহণ করে, এবং ত্রুটি সংশোধন সার্কিট্রি (ECC) হার্ডওয়্যার ইঞ্জিন NAND ফ্ল্যাশের স্মার্ট ব্যবস্থাপনা অর্জন করে এবং TLC এবং MLC NAND ফ্ল্যাশের স্থায়িত্ব উন্নত করে, এবং এম্বেডেড টেস্ট মোড সহ উন্নত নির্দেশিকা সমর্থন কাস্টমাইজেশন ব্যবস্থাপনা এবং ফল্ট বিশ্লেষণের উচ্চ নমনীয়তা প্রদান করে। উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা, সেইসাথে একাধিক পাওয়ার-সেভিং অপটিমাইজেশন সহ, BIWIN DMMC স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং অন্যান্য উদীয়মান এম্বেডেড অ্যাপ্লিকেশনগুলির মতো বিভিন্ন মোবাইল / পোর্টেবল ডিভাইসের চাহিদা মেটাতে উপযুক্ত।
স্পেসিফিকেশন:
| ইন্টারফেস | eMMC 5.1 এবং eMMC 4.51 |
| মাত্রা | 9.00 × 11.00 × 1.00 মিমি |
| সর্বোচ্চ ক্রমিক পাঠ | / |
| সর্বোচ্চ ক্রমিক লেখা | / |
| ফ্রিকোয়েন্সি | / |
| ধারণক্ষমতা | 4GB - 16GB |
| ওয়ার্কিং ভোল্টেজ | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| ওয়ার্কিং তাপমাত্রা | -20℃ থেকে 70℃ |
| অনুমোদিত যাচাইকরণ প্ল্যাটফর্ম | / |
| প্যাকেজিং | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| অ্যাপ্লিকেশন | ইন-ভেহিকেল / স্মার্ট ফোন / গেমিং |
সংশ্লিষ্ট পণ্য
BWET08U -XXG এসপিআই (সিরিয়াল পেরিফেরাল ইন্টারফেস) ন্যান্ড ফ্ল্যাশ আইসি স্মার্ট পরিধান নেটওয়ার্কিংয়ের জন্য
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G স্মার্টফোনের জন্য LPDDR আইসি
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA এসএসডি ফ্ল্যাশ আইসি গাড়ির ভিতরে / নোটবুকের জন্য
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G স্মার্ট পরিধানযোগ্য AR/VR এর জন্য EPOP LPDDR4X IC চিপস
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| ছবি | অংশ # | বর্ণনা | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG এসপিআই (সিরিয়াল পেরিফেরাল ইন্টারফেস) ন্যান্ড ফ্ল্যাশ আইসি স্মার্ট পরিধান নেটওয়ার্কিংয়ের জন্য |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G স্মার্টফোনের জন্য LPDDR আইসি |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA এসএসডি ফ্ল্যাশ আইসি গাড়ির ভিতরে / নোটবুকের জন্য |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G স্মার্ট পরিধানযোগ্য AR/VR এর জন্য EPOP LPDDR4X IC চিপস |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
RFQ পাঠান
স্টক:
In Stock
MOQ:
100pieces