Kintex UltraScale FPGAs XILINX IC ফিল্ড প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে IC XCKU025-1FFVA1156C

পরিবেশগত এবং রপ্তানি শ্রেণীবিভাগ

আল্ট্রাস্কেল আর্কিটেকচার এবং FPGAs ডেটা শীট: ডিসি এবং এসি স্যুইচিং বৈশিষ্ট্য:

সাধারণ বিবরণ

Xilinx® UltraScale™ আর্কিটেকচারে উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGA, MPSoC, এবং RFSoC পরিবার রয়েছে যেগুলি অসংখ্য উদ্ভাবনী প্রযুক্তিগত অগ্রগতির মাধ্যমে মোট বিদ্যুতের খরচ কমানোর উপর ফোকাস সহ সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তার একটি বিশাল বর্ণালীকে সমাধান করে।Artix® UltraScale+ FPGAs: সমালোচনামূলক নেটওয়ার্কিং অ্যাপ্লিকেশন, দৃষ্টি এবং ভিডিও প্রক্রিয়াকরণ, এবং সুরক্ষিত সংযোগের জন্য একটি খরচ-অপ্টিমাইজ করা ডিভাইসে সর্বোচ্চ সিরিয়াল ব্যান্ডউইথ এবং সিগন্যাল কম্পিউট ঘনত্ব।Kintex® UltraScale FPGAs: মূল্য/কর্মক্ষমতার উপর ফোকাস সহ উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন FPGAs, উভয়ই একশিলা এবং পরবর্তী প্রজন্মের স্ট্যাকড সিলিকন ইন্টারকানেক্ট (SSI) প্রযুক্তি ব্যবহার করে।উচ্চ ডিএসপি এবং ব্লক র‌্যাম-টু-লজিক অনুপাত এবং পরবর্তী প্রজন্মের ট্রান্সসিভার, কম খরচের প্যাকেজিংয়ের সাথে মিলিত, ক্ষমতা এবং খরচের সর্বোত্তম মিশ্রণকে সক্ষম করে।Kintex UltraScale+™ FPGAs: BOM খরচ কমাতে কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি এবং অন-চিপ আল্ট্রার্যাম মেমরি।উচ্চ-কর্মক্ষমতা পেরিফেরাল এবং খরচ কার্যকর সিস্টেম বাস্তবায়নের আদর্শ মিশ্রণ।Kintex UltraScale+ FPGA-এর অনেকগুলি পাওয়ার বিকল্প রয়েছে যা প্রয়োজনীয় সিস্টেমের কর্মক্ষমতা এবং ক্ষুদ্রতম পাওয়ার খামের মধ্যে সর্বোত্তম ভারসাম্য সরবরাহ করে।Virtex® UltraScale FPGAs: উচ্চ-ক্ষমতা, উচ্চ-পারফরম্যান্স FPGAs উভয় একচেটিয়া এবং পরবর্তী প্রজন্মের SSI প্রযুক্তি ব্যবহার করে সক্ষম।Virtex UltraScale ডিভাইসগুলি বিভিন্ন সিস্টেম-স্তরের ফাংশনগুলির একীকরণের মাধ্যমে মূল বাজার এবং অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তাগুলিকে মোকাবেলা করার জন্য সর্বোচ্চ সিস্টেম ক্ষমতা, ব্যান্ডউইথ এবং কর্মক্ষমতা অর্জন করে।Virtex UltraScale+ FPGAs: সর্বোচ্চ ট্রান্সসিভার ব্যান্ডউইথ, সর্বোচ্চ ডিএসপি কাউন্ট এবং সর্বোচ্চ অন-চিপ এবং ইন-প্যাকেজ মেমরি আল্ট্রাস্কেল আর্কিটেকচারে উপলব্ধ।Virtex UltraScale+ FPGAs এছাড়াও অসংখ্য পাওয়ার বিকল্প প্রদান করে যা প্রয়োজনীয় সিস্টেম কর্মক্ষমতা এবং ক্ষুদ্রতম পাওয়ার খামের মধ্যে সর্বোত্তম ভারসাম্য প্রদান করে।Zynq® UltraScale+ MPSoCs: শিল্পের প্রথম প্রোগ্রামেবল MPSoCs তৈরি করতে Arm® v8-ভিত্তিক Cortex®-A53 উচ্চ-কর্মক্ষমতা শক্তি-দক্ষ 64-বিট অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসরকে Arm Cortex-R5F রিয়েল-টাইম প্রসেসর এবং UltraScale আর্কিটেকচারের সাথে একত্রিত করুন।অভূতপূর্ব শক্তি সঞ্চয়, ভিন্ন ভিন্ন প্রক্রিয়াকরণ, এবং প্রোগ্রামযোগ্য ত্বরণ প্রদান করুন।Zynq® UltraScale+ RFSoCs: শিল্প-নেতৃস্থানীয় প্রোগ্রামেবল লজিক এবং ভিন্নধর্মী প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতার সাথে RF ডেটা রূপান্তরকারী সাবসিস্টেম এবং ফরওয়ার্ড ত্রুটি সংশোধনকে একত্রিত করুন।ইন্টিগ্রেটেড RF-ADCs, RF-DACs, এবং নরম সিদ্ধান্ত FECs (SD-FEC) মাল্টিব্যান্ড, মাল্টি-মোড সেলুলার রেডিও এবং তারের পরিকাঠামোর জন্য মূল সাবসিস্টেম প্রদান করে।

SFVA784(5) 23x23 104, 364 8 104, 364 8

FBVA676(5) 27x27 104, 208 16 104, 208 16

FBVA900(5) 31x31 104, 364 16 104, 364 16

FFVA1156 35x35 104, 208 12 104, 416 16 104, 416 20 104, 416 28 52, 468 20, 8

FFVA1517 40x40 104, 520 32

FLVA1517 40x40 104, 520 48 104, 520 48

FFVC1517 40x40 52, 468 20, 20

FLVD1517 40x40 104, 234 64

FFVB1760 42.5x42.5 52, 650 32, 16

FLVB1760 42.5x42.5 104, 572 44 104, 598 52

FLVD1924 45x45 156, 676 52

FLVF1924 45x45 104, 520 56 104, 624 64

FLVA2104 47.5x47.5 156, 676 52

FFVB2104 47.5x47.5 52, 650 32, 32

FLVB2104 47.5x47.5 104, 598 64

XILINX FPGA IC বিভাগ সম্পর্কে:

Xilinx একটি বিস্তৃত মাল্টি-নোড পোর্টফোলিও অফার করে যাতে অ্যাপ্লিকেশনের বিস্তৃত সেট জুড়ে প্রয়োজনীয়তাগুলি সমাধান করা যায়।আপনি একটি অত্যাধুনিক, উচ্চ-পারফরম্যান্স নেটওয়ার্কিং অ্যাপ্লিকেশন ডিজাইন করছেন যার জন্য সর্বোচ্চ ক্ষমতা, ব্যান্ডউইথ এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজন, অথবা আপনার সফ্টওয়্যার-সংজ্ঞায়িত প্রযুক্তিকে পরবর্তী স্তরে নিয়ে যাওয়ার জন্য একটি কম খরচে, ছোট ফুটপ্রিন্ট FPGA খুঁজছেন, Xilinx FPGAs এবং 3D ICs পারফরম্যান্স/ওয়াটের জন্য অপ্টিমাইজ করার সময় আপনাকে সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন প্রদান করে।

প্রোগ্রামেবল SoCs, MPSoCs, এবং RFSoCs

অতুলনীয় কর্মক্ষমতা এবং শক্তি

Xilinx-এর SoC পোর্টফোলিও একটি FPGA-এর হার্ডওয়্যার প্রোগ্রামেবিলিটির সাথে একটি প্রসেসরের সফ্টওয়্যার প্রোগ্রামেবিলিটিকে একীভূত করে, যা আপনাকে সিস্টেমের কর্মক্ষমতা, নমনীয়তা এবং স্কেলেবিলিটির অতুলনীয় মাত্রা প্রদান করে।পোর্টফোলিও আপনার ডিজাইনগুলিকে দ্রুত সময়ের সাথে বাজারে পাওয়ার কমানোর এবং কম খরচের সামগ্রিক সিস্টেম সুবিধা দেয়।

প্রোগ্রামেবল 3D আইসি

সর্বোচ্চ ব্যান্ডউইথ এবং ইন্টিগ্রেশন

Xilinx সমজাতীয় এবং ভিন্নধর্মী 3D ICs শিল্পে সর্বোচ্চ লজিক ঘনত্ব, ব্যান্ডউইথ এবং অন-চিপ সংস্থান সরবরাহ করে, সিস্টেম-স্তরের একীকরণে নতুন ভিত্তি তৈরি করে।Xilinx UltraScale 3D ICs সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন, কর্মক্ষমতা, ব্যান্ডউইথ এবং ক্ষমতার অভূতপূর্ব স্তর প্রদান করে।

খরচ-অপ্টিমাইজ করা পোর্টফোলিও আইসি

Xilinx খরচ-অপ্টিমাইজ করা পোর্টফোলিও হল শিল্পের সবচেয়ে বিস্তৃত, চারটি পরিবার নিয়ে যা নির্দিষ্ট ক্ষমতার জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে:

স্পার্টান^®I/O অপ্টিমাইজেশানের জন্য -6 FPGAs

• Spartan-7 FPGAs I/O অপ্টিমাইজেশানের জন্য সর্বোচ্চ কর্মক্ষমতা-প্রতি-ওয়াট
• আর্টিক্স^®ট্রান্সসিভার অপ্টিমাইজেশান এবং সর্বোচ্চ ডিএসপি ব্যান্ডউইথের জন্য 7 FPGAs
• Zynq^®স্কেলযোগ্য প্রসেসর ইন্টিগ্রেশন সহ সিস্টেম অপ্টিমাইজেশানের জন্য -7000 প্রোগ্রামেবল SoCs
• উচ্চ I/O ব্যান্ডউইথ এবং DSP গণনার জন্য আর্টিক্স আল্ট্রাস্কেল+™ FPGA

সম্পর্কিত অংশ সংখ্যা: